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集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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    集成电路IC芯片COB封装围坝胶

案例名称:集成电路IC芯片COB封装围坝胶



应用点: COB封装围坝

要求:

成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好



应用点图片:





解决方案:单组份环氧胶

集成电路IC芯片COB封装围坝胶

 
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