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AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

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详细说明

    美国AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV



产品特点：



EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修，由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。



适用于:



大尺寸芯片粘接



基底/元器件粘接



要求可返工性粘接



不匹配的CTE基材粘接



替代焊料



使用步骤：



(1) 按 1:1 的重量混合粘合剂。(注：在试剂盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）



(2) 将粘合剂分配到干净的基材上。



(3) 按照建议的固化时间表固化。



固化时间表：



温度 时间



25℃ 120 小时



80℃ 8 小时



100℃ 4 小时



125℃ 2 小时



150 ℃ 1小时



AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-L

 
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